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智慧貼紙（Smart Tag）在 2025 年營收與客戶基礎延續顯著成長的同時，2026 戰略目標也將迎來關鍵轉型：從「終端改裝」邁向「原廠內建（Spec-In）」。在 SIC 投資智慧貼紙後，雙方預計於新的一年展開更深度的策略結盟與資源共創，不僅挹注天使投資人在半導體供應鏈與東南亞市場的深厚產業資源，全力協助智慧貼紙加速布局與落地，也同步拓展智慧貼紙的資本國際格局。
智慧貼紙創辦人暨執行長 張焜傑 Kim Chang (圖左)、SIC Agentic AI 領域召集人 吳育瑞 Ray Wu (圖右)
▍戰略升級：以「Spec-In」打造更難被取代的競爭壁壘
智慧貼紙過往以靈活的「外掛式」感測器解決方案，成功切入多家半導體與金屬加工客戶，建立可複製的導入經驗與穩定的商業基礎。展望未來，智慧貼紙將啟動更具企圖心的 Spec‑In 計畫，目標讓感測技術直接「內建」於半導體與 PCB 設備原廠的出廠標準配備之中。
此一轉型雖可能在客製與彈性上有所取捨，但能大幅簡化開單、驗收與加購流程，並在商業模式上帶來更穩定、可預期的放量節奏，包括：
- 提升單筆訂單的規模與品質：由專案導入走向規格化放量
- 降低導入摩擦與決策成本：更貼近設備採購的自然流程
- 強化技術與通路護城河：一旦成為標配，替換門檻將大幅提高
目前，智慧貼紙已與台灣頂尖 PCB 鑽孔設備商展開 Spec-In 模式驗證與合作測試。
▍產品升級：下一代「晶圓型」感測器，直攻製程核心
為回應一線晶圓代工廠對極致良率與製程可視化的需求，智慧貼紙正依據客戶規格，開發可長時間耐受 270°C 高溫 的「晶圓型感測器」。該產品可直接進入製程核心環節，記錄溫度、濕度與震動等關鍵數據，協助客戶在更早期即定位異常、優化製程參數並降低營運風險，預計於 2026 年第一季推出原型機並展開驗證測試。
▍全球佈局：立足台灣，擴張泛亞半導體供應鏈
智慧貼紙已規劃 2026 年三大出海重點市場：中國、日本與馬來西亞。
- 中國市場：透過與知名設備經銷商合作，以及 SIC 投資人在地通路資源，快速切入半導體設備相關應用場景。
- 日本市場：以高門檻、高標準的供應鏈合作作為品牌背書，逐步建立跨國客戶與合作夥伴基礎。
- 東南亞（馬來西亞）：隨著半導體供應鏈持續南移，智慧貼紙預計切入東南亞封測與設備相關市場，並有機會透過 SIC 新加坡據點，攜手當地合作夥伴，加速建立跨區域的成長動能與擴張曲線。
▍資本國際化：串連戰略投資與國際創投，加速價值兌現
智慧貼紙正規劃啟動下一輪募資。除積極尋求與一線戰略夥伴建立更緊密的投資與合作關係外，SIC亦將媒合 Omni Ventures 等國際創投資源，協助智慧貼紙將台灣製造與供應鏈優勢，轉化為全球資本市場可理解、可規模化的成長故事。透過更強的生態系連結與資本佈局，推動智慧貼紙加速落地、加速擴張、讓價值快速兌現。